产品服务
产品详细
常规PCB | |
项目 | 工艺能力 |
基板材料 | BT⊙ ⊙︿ ,陶瓷⊙ ⊙︿ ,铝基⊙ ⊙︿ ,FR-4⊙ ⊙︿ ,高TG FR-4⊙ ⊙︿ ,TEFLON⊙ ⊙︿ ,CEM-3⊙ ⊙︿ ,无卤素等 |
成品板厚 | 0.1MM-3.20MM |
成品板厚控制 | ﹢/﹣5% |
线路层数 | 1~12层 |
最小孔径/槽宽 | 0.15MM/0.80MM |
PTH孔深径比 | 8倍 |
孔位/槽位精度 | 0.05MM |
表面处理 | 电软金⊙ ⊙︿ ,电硬金⊙ ⊙︿ ,电银⊙ ⊙︿ ,电镍⊙ ⊙︿ ,喷锡⊙ ⊙︿ ,化学镍金⊙ ⊙︿ ,OSP等 |
软金厚 | 1U″~120U″ |
银厚 | 2UM 以上 |
化金厚 | 2U″~5U″ |
最小线宽/线距 | 0.07MM/0.07MM |
最小防焊桥/开窗 | 0.10MM/0.05MM |
图形对准精度 | 0.05MM |
外形尺寸公差 | 0.10MM |