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产品详细
| 常规PCB | |
| 项目 | 工艺能力 |
| 基板材料 | BT⊙ ⊙︿ ,陶瓷⊙ ⊙︿ ,铝基⊙ ⊙︿ ,FR-4⊙ ⊙︿ ,高TG FR-4⊙ ⊙︿ ,TEFLON⊙ ⊙︿ ,CEM-3⊙ ⊙︿ ,无卤素等 |
| 成品板厚 | 0.1MM-3.20MM |
| 成品板厚控制 | ﹢/﹣5% |
| 线路层数 | 1~12层 |
| 最小孔径/槽宽 | 0.15MM/0.80MM |
| PTH孔深径比 | 8倍 |
| 孔位/槽位精度 | 0.05MM |
| 表面处理 | 电软金⊙ ⊙︿ ,电硬金⊙ ⊙︿ ,电银⊙ ⊙︿ ,电镍⊙ ⊙︿ ,喷锡⊙ ⊙︿ ,化学镍金⊙ ⊙︿ ,OSP等 |
| 软金厚 | 1U″~120U″ |
| 银厚 | 2UM 以上 |
| 化金厚 | 2U″~5U″ |
| 最小线宽/线距 | 0.07MM/0.07MM |
| 最小防焊桥/开窗 | 0.10MM/0.05MM |
| 图形对准精度 | 0.05MM |
| 外形尺寸公差 | 0.10MM |
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